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SuperViewW1白光干涉光學3D表面輪廓儀可對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量,主要在半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中,對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
產品功能
1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
SuperViewW1光學3D表面輪廓儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
部分技術指標
型號 | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統 | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標配:10× 選配:2.5×;5×;20×;50×;100× | |
光學ZOOM | 標配:0.5× 選配:0.375×;0.75×;1× | |
物鏡塔臺 | 標配:3孔手動 選配:5孔電動 | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動范圍 | 140×100㎜ | |
負載 | 10kg | |
控制方式 | 電動 | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動 | |
Z向掃描范圍 | 10 ㎜ | |
主機尺寸(長×寬×高) | 700×606×920㎜ |
性能特色
1、高精度、高重復性
1)采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優異的3D重建算法組成測量系統,保證測量精度高;
2)隔振系統,能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動,消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲,保障儀器在大部分的生產車間環境中能穩定使用,獲得高測量重復性;
2、環境噪聲檢測功能
具備0.1nm分辨率的環境噪聲檢測模塊,能夠定量評估出外界環境對儀器掃描軸的震動干擾,在設備調試、日常監測、故障排查中能夠提供定量的環境噪聲數據作為支撐。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。
4、雙重防撞保護措施
在初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設計有機械電子傳感器,當鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止狀態,最大限度的保護儀器,降低人為操作風險。
5、雙通道氣浮隔振系統
既可以接入客戶現場的穩定氣源也可以接入標配靜音空壓機,在無外接氣源的條件下也可穩定工作。
自動拼接測量功能
SuperViewW1光學3D表面輪廓儀以白光干涉為原理的光學3D表面輪廓儀,能同時滿足無損、超高分辨率、耐高反等條件。針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求,SuperView W1的復合型EPSI重建算法,解決了傳統相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下,只需要確定起點和終點,即可自動掃描,重建其超光滑的表面區域,不見一絲重疊縫隙。
旋轉拋物面零件,微小位移和角度檢測
復合型EPSI重建算法
手機插卡槽處的金屬薄片模塊需要測量不含凹面區域的表面輪廓和平整度,因其表面較為粗糙且定測量區域,可使用高速FVSI算法,并在拼接測量設定時,使用地圖導航功能,在掃描時即可自動跳過凹面區域完成其余整體形貌的拼接測量。
金屬薄片模塊
高速FVSI算法
SuperViewW1白光干涉光學3D表面輪廓儀不管是在粗糙或是光滑、異形或是平面結構,當要測量超出適配鏡頭下的單視場區域的時候,可以根據不同表面特點進行重建算法的切換。